Il 29 settembre 2025, Sony Semiconductor Solutions Corporation ha lanciato ufficialmente l'IMX927, un sensore di immagine CMOS impilato su misura per il settore dell'ispezione industriale, insieme a 7 varianti della stessa serie di prodotti con caratteristiche distinte. Attraverso due innovazioni nella conta dei pixel elevata e nell'imaging ad alta velocità, questo sensore ridefinisce gli standard di prestazione per l'ispezione della visione artificiale. Il suo rilascio non solo risponde all'urgente domanda di ispezione di precisione nell'automazione industriale, ma delinea anche chiaramente il percorso di evoluzione tecnologica delle telecamere di ispezione industriale.
Tabella delle specifiche principali per l'IMX927 e i suoi prodotti della serie
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Categoria di specifiche |
Specifiche dettagliate |
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Tipo di sensore |
CMOS a otturatore globale (BSI) impilato a retroilluminazione |
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Pixel effettivi |
IMX927: Circa 105 milioni di pixel; La serie include 24,55 milioni, 12,41 milioni di pixel, ecc. |
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Frequenza fotogrammi massima |
IMX927: 100 fps (uscita a 10 bit); I modelli ad alta risoluzione della serie raggiungono i 394 fps |
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Dimensione dei pixel |
2,74μm (adottando la struttura dei pixel Pregius S™) |
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Dimensione del sensore |
IMX927: 28,1 mm×28,1 mm |
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Tecnologia di confezionamento principale |
Confezionamento in ceramica con connettore (supporta 8 modelli di prodotti, staccabile per la sostituzione) |
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Caratteristiche principali |
Imaging a basso rumore, nessuna distorsione dinamica, funzione HDR a 1 scatto, lettura pixel binning multi-modalità |
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Tempo di produzione di massa |
Metà novembre 2025 |
Le innovazioni tecnologiche dell'IMX927 si concentrano su tre dimensioni chiave. In termini di prestazioni di imaging, è dotato della tecnologia di otturatore globale Pregius S™ sviluppata da Sony. Attraverso il design a micro-pixel a retroilluminazione da 2,74μm, raggiunge un'alta risoluzione a livello di 100 milioni mantenendo un'elevata sensibilità e un'elevata capacità di saturazione, risolvendo completamente il problema della distorsione dinamica nell'imaging di oggetti in movimento ad alta velocità. Anche i difetti a livello di micron su wafer di semiconduttori possono essere catturati chiaramente.
La sua capacità di elaborazione ad alta velocità è altrettanto impressionante: ottimizzando la struttura del circuito per la lettura dei pixel e la conversione A/D, raggiunge l'ottimizzazione del consumo energetico con un'uscita ad alta velocità di 100 fps, con un'efficienza quasi raddoppiata rispetto ai prodotti della generazione precedente, riducendo significativamente il ciclo di ispezione delle linee di produzione. Il confezionamento in ceramica di nuova concezione con un connettore è un design mirato per scenari industriali: non solo supporta il distacco e la sostituzione rapidi del sensore, ma offre anche eccellenti prestazioni di dissipazione del calore, garantendo un funzionamento stabile a lungo termine dell'apparecchiatura.
Il layout tecnico della serie IMX927 si allinea accuratamente con le esigenze di aggiornamento dell'automazione industriale, guidando l'evoluzione delle telecamere di ispezione nelle seguenti direzioni:
Sinergia di definizione ultra-alta e imaging ad alta velocità: Le telecamere industriali tradizionali si trovano spesso di fronte al dilemma di "sacrificare la frequenza dei fotogrammi per l'alta risoluzione". Tuttavia, la combinazione di 105 milioni di pixel e 100 fps dell'IMX927 verifica la fattibilità della sinergia "doppia-alta". In futuro, le telecamere raggiungeranno generalmente una combinazione di prestazioni di oltre 20 milioni di pixel + 200 fps, che non solo soddisfa le esigenze di ispezione di precisione degli elettrodi delle batterie a nuova energia e dei chip a semiconduttore, ma si adatta anche agli scenari di ispezione in batch delle linee di assemblaggio ad alta velocità.
Maggiore adattabilità multi-scenario dei singoli chip: La strategia di Sony di lanciare 8 modelli differenziati contemporaneamente riflette la domanda del settore di "un dispositivo, più funzioni". In futuro, le telecamere realizzeranno un adattamento flessibile a scenari come "misurazione di alta precisione", "riconoscimento ad alta velocità" e "imaging a bassa illuminazione" attraverso modalità di pixel binning commutabili (2×2, 2×1, ecc.), sub-sampling e funzioni di commutazione a pixel completi, riducendo i costi di investimento delle apparecchiature per le linee di produzione.
Modularizzazione aggiornata e praticità di manutenzione: La tecnologia di confezionamento in ceramica con un connettore rompe il vincolo fisso tra il sensore e il modulo, promuovendo lo sviluppo di telecamere verso il "design modulare". In futuro, le telecamere industriali consentiranno la rapida sostituzione di sensori, lenti e interfacce, riducendo i tempi di manutenzione delle apparecchiature da ore a minuti e riducendo significativamente le perdite di fermo impianto.
Ispezione 3D approfondita e fusione visiva: La frequenza dei fotogrammi elevata dell'IMX927 è già compatibile con le tecnologie di ispezione 3D come il metodo a sezione luminosa e il metodo a luce strutturata. In futuro, le telecamere integreranno ulteriormente le capacità di rilevamento della profondità per eseguire simultaneamente il rilevamento dei difetti 2D e la misurazione delle dimensioni 3D. Nel frattempo, l'applicazione della tecnologia di fusione multi-spettrale risolverà le sfide di ispezione di materiali ad alto contrasto come gomma nera e metalli.
Le innovazioni nelle prestazioni dei sensori pongono maggiori esigenze sull'integrazione dei moduli, richiedendo aggiornamenti simultanei in ottica, hardware, affidabilità e altre dimensioni:
Sistemi ottici adattati alle esigenze di pixel elevati e alta velocità: È necessario utilizzare lenti ad alta risoluzione con un tasso di distorsione ≤0,5% per corrispondere alla precisione di imaging a 105 milioni di pixel; la trasmittanza della luce delle lenti deve raggiungere un'ampia apertura di F1.4 o superiore per garantire un imaging a basso rumore. Allo stesso tempo, le lenti dovrebbero supportare standard industriali universali come l'attacco C per ridurre i costi di integrazione del sistema.
Integrazione hardware che soddisfa le esigenze di alta velocità e bassa potenza: È necessario adottare interfacce ad alta velocità come SLVS-EC 12,5 Gbps/corsia o superiori per garantire la trasmissione senza ritardi dei dati a 100 fps; ottimizzando la gestione dell'alimentazione e i circuiti di elaborazione del segnale, il consumo energetico complessivo del modulo dovrebbe essere controllato entro 2 W per soddisfare i requisiti di bassa potenza delle apparecchiature industriali. L'imballaggio dovrebbe utilizzare materiali ceramici o metallici con eccellenti prestazioni di dissipazione del calore per sopprimere la generazione di calore durante il funzionamento a lungo termine.
Affidabilità adattata agli ambienti industriali difficili: L'intervallo di temperatura di esercizio dovrebbe coprire -40℃~85℃ e superare il test di alta temperatura e alta umidità (85℃/85%RH) di 1000 ore; il livello di protezione dovrebbe raggiungere IP67 o superiore per resistere all'erosione di polvere, olio e fluidi di raffreddamento. Allo stesso tempo, deve superare la certificazione di resistenza alle interferenze elettromagnetiche CISPR 25 per evitare conflitti di segnale con altre apparecchiature sulla linea di produzione.
Compatibilità software e algoritmi ottimizzata: I moduli dovrebbero fornire interfacce SDK aperte per supportare la connessione con le principali piattaforme di algoritmi di visione artificiale; funzioni di pre-elaborazione integrate come la correzione della distorsione e la sintesi HDR per ridurre il carico sui processori backend. Per gli scenari di ispezione 3D, dovrebbero supportare l'attivazione sincrona con i proiettori laser per garantire un coordinamento preciso tra l'acquisizione delle immagini e il controllo della sorgente luminosa.
Il lancio dell'IMX927 segna l'ingresso delle telecamere di ispezione industriale in una nuova era di "alta conta dei pixel, alta velocità e alta adattabilità". Con la profonda integrazione della tecnologia dei sensori e dell'integrazione dei moduli, l'ispezione industriale raggiungerà il salto da "assistenza manuale" a "automazione completa" in futuro, fornendo un supporto di percezione visiva più preciso ed efficiente per la produzione intelligente. Inoltre, le direzioni tecnologiche di modularizzazione, basso consumo energetico e forte compatibilità promuoveranno anche la diffusione delle apparecchiature di visione industriale nelle piccole e medie imprese.