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Selezione del FPC dalla fine della produzione L'equilibrio triangolare di costi, processi e test

July 8, 2025
Sulla base delle esigenze di produzione di massa dei produttori di moduli fotocamera, la selezione del FPC deve considerare tre dimensioni di produzione:
Compatibilità dei processi:
COB Imballaggio: deve resistere a temperature di saldatura a riversamento di 250°C per evitare la delaminazione del substrato.
Precisione di perforazione laser: richiede una precisione ≤ 50 μm per corrispondere allo spazio di 0,4 mm dei connettori BTB.
Valutazione della redditività:
Test del modulo Pogo Pin: una soluzione di prova del modulo pogo pin può ridurre la frequenza di sostituzione della sonda (con una durata > 200.000 cicli).
Progettazione del circuito di prova della catena Daisy: si raccomanda di utilizzare un progetto di circuito di prova a catena di margherita per migliorare l'efficienza dell'ispezione AOI del 30%.
Resilienza della catena di fornitura:
Strategia di doppio fornitore: In base a una strategia di doppio fornitore, la tolleranza di impedenza del FPC deve essere rigorosamente allineata (ΔZ < 5Ω).
Capacità del substrato LCP: dare la priorità ai produttori in grado di fornire substrati LCP (con una costante dielettrica Dk ≤ 2,9).
Tendenze dell'innovazione:
5G banda d'onda millimetrica: La banda di onde millimetriche 5G sta spingendo i FPC verso una struttura "sandwich", utilizzando un design con due strati di foglio di rame a sandwich di film PI, riducendo la perdita di inserimento del 40% a 28 GHz.